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重庆芯联微电子有限公司于2023年10月27日注册成立。公司紧密围绕国家半导体产业战略，立足特色工艺和成熟制程的稳定性，结合“特色工艺+汽车电子”双轮驱动，通过成渝经济圈的区域协同、政策聚焦和生态闭环，针对汽车电子、5G通信、人工智能等国家战略性新兴产业应用需求激增，深耕特色工艺领域。
更新时间：2025-06-27 直链：xlmec.com
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